[发明专利]一种石墨散热模组及制造工艺无效
| 申请号： | 200910027940.9 | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101710493A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 耿世达 | 申请（专利权）人： | 耿世达 |
| 主分类号： | G12B15/06 | 分类号： | G12B15/06;C23C14/35;C23C14/18;C23C18/31;C25D3/02;C25D5/54;B23K1/00;B23K1/20;B23K35/22;B23K35/26;B23K1/008;B23P11/02 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 中国台湾台北县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨散热模组及制造工艺，其特征在于首先在石墨散热鳍片的表面镀上厚度为10μm～30μm的金属镀层，然后分别将基座和散热片清洗并干燥后，将新型低温锡膏及石墨散热片置于金属基座凹槽中，采用回流焊焊接或者插齿工艺得到。本发明与现有技术相比，保证了石墨片易与金属焊接，连接处焊接强度大，导热性好，且散热器件坚固耐用，耐热性较好，从而使石墨材料可更广泛、更方便应用电子元件的热管理装置中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 散热 模组 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种石墨散热模组，其构成包括有石墨散热鳍片和金属基座，其特征在于，所述的石墨散热鳍片外表面包覆有金属镀层，该包覆金属镀层石墨散热鳍片与金属基座通过低温锡焊连接或者插齿工艺进行结合。
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