[发明专利]一种新型石墨滑块式环缝焊剂托垫无效
| 申请号： | 200910025376.7 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101829866A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 尹克芳 | 申请（专利权）人： | 尹克芳 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K9/035 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221135 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种新型石墨滑块式环缝焊剂托垫，是先将安装好的支座与安装好的筒体工件安置在滚轮架上，再将石墨滑块环缝焊剂托垫装置整体置于待焊筒体工件环缝的最低部。通过升降螺杆调整至石墨滑块的弧形面与筒体工件接触，使杠杆机构的位置保持统一水平，然后将配重块挂在杠杆机构力臂的端部(石墨滑块上的压力一般选0.10～0.15MPa)，此时石墨滑块环缝焊剂托垫的就位调试完成，即可进入埋弧自动焊。为了防止在焊接过程中由于筒体工件在滚轮架上转动而造成石墨滑块地翻转，在机构中设置了限位螺钉和塔形自调节压簧，在动态中保持石墨滑块与被焊筒体工件的稳定贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 石墨 滑块式环缝 焊剂 | ||
【主权项】：
一种新型石墨滑块式环缝焊剂托垫，其特征是：先将安装好的支座(8)与安装好的筒体工件(1)安置在滚轮架(9)上，再将石墨滑块(2)环缝焊剂托垫装置整体置于待焊筒体工件(1)环缝的最低部。
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