[发明专利]一种带预压装置的同轴电缆内导体的打弯装置有效
| 申请号: | 200910024147.3 | 申请日: | 2009-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN102035121A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
| 发明(设计)人: | 郑志军;张永兵 | 申请(专利权)人: | 西安艾力特电子实业有限公司 |
| 主分类号: | H01R43/16 | 分类号: | H01R43/16 |
| 代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 王鲜凯 |
| 地址: | 710065 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种带预压装置的同轴电缆内导体的打弯装置,其特征在于:凹模11放置上底座中心长方通孔,凹模与下底座中心通孔中自底座向上依次装入顶销弹簧、顶销、调整环和橡胶垫;凹模两侧的矩形通孔中分别设有定位组件和浮动组件,并由定位调整螺钉和浮动调整螺钉通过上底座两端的螺纹通孔予以调整固定。本发明能快速,准确的在V型凹模上将内导体打弯成需要的尺寸,打弯时能有效的对内导体的实现预压,提高了打弯精度,避免了常规打弯时尺寸一致性不好的问题,减少了内导体弯曲部分的损伤,使弯式连接产品性能的有了充分保证,降低了废品损失,提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 预压 装置 同轴电缆 导体 打弯 | ||
【主权项】:
一种带预压装置的同轴电缆内导体的打弯装置,其特征在于包括下底座(1)、上底座(2)、定位调整螺钉(3)、浮动调整螺钉(14)、挡板(22)、凹模组件、定位组件和浮动组件;下底座(1)中心设有一通孔,挡板(22)通过螺钉固定并挡位该通孔,通过对角的螺钉与上底座(2)固定连接;上底座(2)中心为一台阶长方通孔,中心的通孔放置与通孔相吻合的凹模(11),凹模与下底座(1)中心通孔中自底座向上依次装入顶销弹簧(20)、顶销(10)、调整环(21)和橡胶垫(9);凹模(11)两侧的矩形通孔中分别设有定位组件和浮动组件,并由定位调整螺钉(3)和浮动调整螺钉(14)通过上底座(2)两端的螺纹通孔予以调整固定;所述的定位组件中的定位块(8)设有一台阶通孔,两侧通过螺钉(23)锁紧在矩形通孔中,定位调整螺钉(3)穿过上底座(2)螺纹孔,并通过第一挡圈(4)插入与定位调整螺钉(3)吻合的定位块(8)的通孔中,定位螺钉(7)和第二挡圈(6)置于定位块(8)中与第二挡圈(6)吻合的台阶孔中,且定位螺钉(7)穿过第二挡圈(6)与定位调整螺钉(3)杆端尾部的螺纹孔紧固,第一挡圈(4)通过紧定螺钉(5)固定;所述的浮动组件中浮动块(18)设有一台阶通孔,浮动调整螺钉(14)穿过上底座(2)螺纹孔,并通过弹簧(15)插入与浮动调整螺钉(14)吻合的通孔中,浮动螺钉(17)和第三挡圈(16)置于浮动块(18)中与第三挡圈(16)吻合的台阶孔中,且浮动螺钉(17)穿过第三挡圈(16)与浮动调整螺钉(14)杆端尾部的螺纹孔紧固,夹紧板(13)用螺钉固定在浮动块(18)上。
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