[发明专利]一种立式旋转轴局部碰磨检测方法

摘要

本发明涉及旋转机械性能检测领域，公开了一种立式旋转轴局部碰磨检测方法，用于对立式旋转机械局部碰磨周向位置进行检测和分析。它包括以下步骤：首先，在立式旋转轴以旋转频率f转动过程中，采集立式旋转轴的振动信号，得到原始的振动曲线x(t)；然后，将原始的振动曲线x(t)进行多次经验模态EMD分解，直到得到第n基波分量和第n IMF分量，所述第n IMF分量的频率等于旋转频率f，n为自然数；最后，在第一到第n-1 IMF分量中寻找具有碰磨特征的IMF分量作为碰磨信号分量，将所述碰磨信号分量与所述第n IMF分量进行比对，确定立式旋转轴局部碰磨的定子位置。

主权项

1、一种立式旋转轴局部碰磨检测方法，其特征在于，包括以下步骤：首先，将位移传感器安装在立式旋转轴一侧的相应定子上，保证位移传感器的探头和立式旋转轴表面之间的距离保持在量程范围内，在立式旋转轴以旋转频率f转动过程中，采集立式旋转轴的振动信号，得到原始的振动曲线x(t)；然后，将原始的振动曲线x(t)进行经验模态EMD分解，得到第一基波分量和第一IMF分量；将第一基波分量进行经验模态EMD分解，得到第二基波分量和第二IMF分量；将第二基波分量进行经验模态EMD分解，得到第三基波分量和第三IMF分量；依次类推，直到得到第n基波分量和第n IMF分量，所述第n IMF分量的频率等于旋转频率f，n为自然数；所述经验模态EMD分解是：先将待分解曲线的所有局部极大值点连接起来形成上包络线，将所有局部极小值点连接起来形成下包络线，上、下包络线的平均值为基波分量，待分解曲线减去基波分量的差值为IMF分量；最后，在第一到第n-1IMF分量中寻找具有碰磨特征的IMF分量作为碰磨信号分量，将所述碰磨信号分量与所述第n IMF分量进行比对，确定立式旋转轴局部碰磨的定子位置。