[发明专利]一种抗高温氧化的无铅搪锡合金无效
| 申请号： | 200910012840.9 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101988165A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 冼爱平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00;C23C2/08;B23K1/20 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于电器制造领域，涉及电器元器件焊接表面搪锡所使用的锡基合金，具体地说是一种Sn-Cu基高温抗氧化型无铅搪锡合金，其合金的组成为Cu0.1-5.0％，第三组元(Ag，Sb，P，Si，Ti，Ni，Ge，Al，Ga，Zr中的一种或几种复合)含量为0.001-0.05％，其余为Sn及不可避免的杂质(以上均按重量百分比)。与普通锡合金相比，本发明合金不含有重金属铅，同时由于第三组元的加入，液态合金可以在280-400℃范围有较好的抗高温氧化的能力，可广泛的应用于Cu或铜合金、普通碳钢或不锈钢，以及铝或铝合金的表面无铅搪锡工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 氧化 无铅搪锡 合金 | ||
【主权项】：
一种抗高温氧化的无铅搪锡合金，其特征是，在Sn‑Cu 元合金的基础上，添加微量的第三组元；无铅搪锡合金的重量百分组成为：Cu 0.1‑5.0％；第三组元 0.001‑0.05％；Sn及不可避免的杂质 余量；其中，第三组元指Ag，Sb，P，Si，Ti，Ni，Ge，Al，Ga，Zr中的一种或两种以上元素之复合。
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