[发明专利]高压电器瓷套用硅酸盐水泥胶合剂无效
| 申请号： | 200910010971.3 | 申请日： | 2009-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101844896A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 赵明彪;黄行平;刘翃 | 申请（专利权）人： | 大连电瓷集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B28/04 | 分类号： | C04B28/04;C04B14/06 |
| 代理公司： | 大连新技术专利事务所 21120 | 代理人： | 史卫义 |
| 地址： | 116600 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种高压电器瓷套用硅酸盐水泥胶合剂，该胶合剂原料组成包括硅酸盐水泥、硅石砂、水、减水剂，其特征在于所说的水泥胶合剂组分及其重量含量配比分别为：水泥30％～45％；硅石砂25％～50％；减水剂1.0％～5.5％；早强剂0.1％～2.0％；余量为水。上述原料组成和配比，减水剂为高效减水剂，减水效果达到25％～50％，满足了瓷套用硅酸盐水泥胶合剂的高流动度要求和强度要求；早强剂增加了水泥胶合剂的致密度和早期强度，提高了生产效率。使用上述原料和配比的配方，工艺性能优良，机械性能合理，满足了瓷套的胶装条件和使用安全。 | ||
| 搜索关键词： | 高压电器 套用 硅酸盐水泥 胶合 | ||
【主权项】：
一种高压电器瓷套用硅酸盐水泥胶合剂，该胶合剂原料组成包括硅酸盐水泥、硅石砂、水、减水剂，其特征在于所说的水泥胶合剂组分及其重量含量配比分别为：水泥30％～45％；硅石砂25％～50％；减水剂1.0％～5.5％；早强剂0.1％～2.0％；余量为水。
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