[发明专利]蚀刻液和使用了该蚀刻液的铜配线的形成方法有效
| 申请号： | 200910009321.7 | 申请日： | 2009-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN101514456A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 户田健次;出口政史;高久修司;宋春红 | 申请（专利权）人： | MEC股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蒋 亭;苗 堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及蚀刻液和使用了该蚀刻液的铜配线的形成方法。本发明提供能够形成底切和凹洞少、而且直线性优异的铜配线的蚀刻液，以及使用了该蚀刻液的铜配线的形成方法。所述蚀刻液是含有酸、铜离子源、四唑类和水的铜的蚀刻液，含有在构成单元中具有下述式(I)所示官能团的聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 使用 铜配线 形成 方法 | ||
【主权项】：
1、一种蚀刻液，是含有酸、铜离子源、四唑类和水的铜的蚀刻液，其特征在于，含有在构成单元中具有下述式(I)所示官能团的聚合物，![]()
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