[发明专利]探测器模组

摘要

本发明提供的探测器模组，包括半导体基底；设于半导体基底上的探测接收X光、并将其转换成电信号的检测二极管单元；和获取、收集检测二极管单元发送来的电信号并将其收集、处理的电信号通过导线传送到外部设备的数据获取单元芯片；其中，在检测二极管单元和数据获取单元芯片之间的半导体基底的表面上设有沟槽。所述沟槽的深度达到切断检测二极管单元与数据获取单元之间的导电层，而通过细的、金导线跨过该沟槽，建立检测二极管单元与数据获取单元芯片的连接，并在沟槽内填充有隔热材料，以固定金导线，同时在数据获取单元芯片外加设有热屏蔽盒。本发明通过切断数据获取单元芯片所产生热量向检测二极管单元传送的传导路径和辐射路径，提高了检测二极管单元的热稳定性，从而提高了整个探测器模组的性能，有效保证图像质量。

主权项

一种探测器模组，包括半导体基底；设于半导体基底上的探测接收X光的、并将其转换成电信号的检测二极管单元；和获取、收集检测二极管单元发送来的电信号并将其收集、处理的电信号通过导线传送到外部设备的数据获取单元芯片；其特征在于：在检测二极管单元和数据获取单元芯片之间的半导体基底的表面上设有沟槽。