[发明专利]绝缘式集成电路压力感测装置无效

专利信息
申请号: 200910004503.5 申请日: 2006-06-26
公开(公告)号: CN101520356A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 阮志成 申请(专利权)人: 阮志成
主分类号: G01L19/06 分类号: G01L19/06;G01L19/00;G01L9/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 杨俊波
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种绝缘式集成电路压力感测装置,包括:一本体,具有一容纳室,其内部设置一压力感应IC;其一侧设一孔;在容纳室内本体的孔与压力感应IC之间设置有一膜片,将容纳室分隔为二部份,且使得膜片与压力感应IC之间形成密闭空间,且于密闭空间中填满绝缘性介质流体,该膜片具有弹性;通过该膜片及绝缘的介质流体隔绝该压力感应IC使其不会直接接触从该孔进入该容纳室的流体,因此可以避免压力感应IC发生短路情形,该压力感应IC设置于一电路板上;该膜片通过一固定元件固定于该容纳室内部,将该容纳室分隔为二部份;该固定元件与该电路板接触部份设置一密封构件,使得该容纳室内该电路板与膜片之间的空间形成密闭,且于该密闭空间中充填绝缘性介质流体。
搜索关键词: 绝缘 集成电路 压力 装置
【主权项】:
1. 一种绝缘式集成电路压力感测装置,其中包括:一本体,由一基座与一盖体所组成,其内具有一容纳室,且于该容纳室中设置一压力感应集成电路;及本体内设一孔供流体进入到该容纳室中;在该容纳室内,该本体的孔与该压力感应集成电路之间设置有一膜片,该膜片具有弹性,该膜片与压力感应集成电路之间形成一密闭空间,且于该密闭空间中填满绝缘性介质流体;由该孔进入容纳室的流体接触该膜片,使该膜片承受由该孔进入容纳室的流体的压力而产生变形,并经由该膜片压缩前述介质流体,使得膜片承受的压力传递至该压力感应集成电路,因此使得该压力感应集成电路侦测出进入前述本体的孔的流体的压力;通过以上元件组合,通过该膜片及绝缘性介质流体隔绝该压力感应集成电路使其不会直接接触从该孔进入该容纳室的流体,因此可以避免压力感应集成电路发生短路情形,其特征在于:该压力感应集成电路设置于一电路板上;该膜片通过一固定元件固定于该容纳室内部,而将该容纳室分隔为二部份;且该固定元件与该电路板接触部份设置一密封构件,使得该容纳室内该电路板与膜片之间的空间形成密闭,且于该密闭空间中充填绝缘性介质流体。
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