[发明专利]感应加热线圈和熔化由半导体材料构成的颗粒的方法有效
| 申请号： | 200910002240.4 | 申请日： | 2009-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN101532171A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | L·阿尔特曼绍弗尔;J·菲舍尔;H·里曼;W·v·阿蒙 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | C30B13/00 | 分类号： | C30B13/00;C30B29/06;C30B13/08;C30B13/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 杨胜军;蔡洪贵 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及感应加热线圈和在不具有出口管道的板上熔化由半导体材料组成的颗粒的方法。加热线圈包括一线圈体，该线圈体具有导流槽，还具有上下侧面，在线圈体区域内位于中心外侧具有颗粒通道开口，和载流区部，所述载流区部在线圈体的下侧中心突出，并通过网状物在下端导电的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 加热 线圈 熔化 半导体材料 构成 颗粒 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于在具有出口管道的板上熔化由半导体材料构成的颗粒的感应加热线圈，所述加热线圈包括：具有导流槽的线圈体，该线圈体具有上、下侧面并且在线圈体的位于中心外侧的区域中具有颗粒通道开口；和在线圈体的下侧中心突出的载流区部，所述载流区部通过下端的网状物导电连接。
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