[发明专利]晶圆精抛光液无效
| 申请号： | 200910001032.2 | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101781524A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 闵学勇;邢振林 | 申请（专利权）人： | 昆山市百益电子科技材料有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/00;H01L21/304;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆精抛光液，其技术方案为：二氧化硅磨料2-10％，pH调节剂0.2-2％，螯合剂0.1-0.5％，表面活性剂0.01-0.5％，特殊添加剂0.1-2％其余为去离子水，混合，搅拌而形成，采用本技术方案能在晶片抛光应用条件下抛光速率，抛光均匀度和表面质量符合加工要求。同时进一步减少精抛时抛光液磨粒对晶圆表面的损伤，并不严重损失抛光速率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆精 抛光 | ||
【主权项】：
一种晶圆精抛光液，其特征在于抛光液的组分及重量百份比如下：二氧化硅磨料2-50；PH调节剂0.2-10；螯合剂0.1-5；表面活性剂0.01-5；特殊添加剂0.1-2，余量为去离子水。
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