[发明专利]连接器无效
| 申请号： | 200880130825.8 | 申请日： | 2008-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN102132463A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 今津敏行;铃木仁 | 申请（专利权）人： | 意力速电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/51 | 分类号： | H01R12/51;H01R13/50;H01R13/73 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;陈海红 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能够实现加强板的软钎焊强度的提高的连接器。将固定于连接器本体(10)的加强板(30)以与基板(40)的表面面接触的方式配置于连接器本体(10)的底面，并且在加强板(30)的与基板(40)接触的面上设置有多个孔(31)，所以在将加强板(30)软钎焊于基板(40)时，软钎料不仅蔓延到加强板(30)的周边而且蔓延到各孔(31)的边缘部，能够充分确保加强板(30)与基板(40)的软钎焊部分。由此，能够实现加强板(30)的软钎焊强度的提高，能够提高接侧连接器向其插入以及拔出所针对的基板(40)的安装强度。另外，通过设置各孔(31)，也能够实现加强板(30)的轻量化以及软钎焊时的热传导的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种连接器，其具备一端开口的绝缘性的连接器本体、保持于连接器本体的多个端子和固定于连接器本体的加强板，各端子以及加强板软钎焊于基板，该连接器的特征在于：所述加强板配置于连接器本体的底面，使得所述加强板与基板的表面面接触；在加强板的与基板接触的面上设置有多个孔。
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