[发明专利]焊接连接可靠性改进的可回焊相机模块

摘要

本发明公开了一种可回焊相机模块，其具有一组形成于相机模块底面的焊接点，该焊接点用于在相机模块与印刷电路基板之间提供电子信号与电力连接。焊接点易受剪切力的影响而导致故障，尤其是在转角区域。本发明为焊接点提供额外的局部机械支持，以保护这些为相机模块传送电力和电子信号的焊接点。该局部机械支持形成在包含传送电力和电子信号的焊接点的区域外。该局部机械支持可以包括在转角区域形成的假焊点和/或假引线，以支撑相机模块。在不需要使用底部填充材料的情况下，增强了焊接点的可靠性。

主权项

一种改进了焊接点连接可靠性的封装式相机模块，该封装式相机模块没有采用底部填充材料，其包括：印刷电路基板；安装至所述印刷电路基板的可回焊相机模块，该可回焊相机模块包括图像传感器以及具有四个转角的底面；在所述可回焊相机模块和印刷电路基板之间形成的焊接点；所述焊接点是沿着所述可回焊相机模块的底面的部分区域形成的，以提供电子信号及电力连接至所述图像传感器；所述的封装式相机模块在设置有提供电子信号连接与电力连接的焊接点的底面区域的外部，包含有额外的局部机械支持，该局部机械支持为所述相机模块安装至所述印刷电路基板提供支持，以保护所述的提供电子信号连接与电力连接的焊接点。