[发明专利]用于无线电子设备的天线装置有效

专利信息
申请号: 200880122190.7 申请日: 2008-12-01
公开(公告)号: CN101919112A 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: D·加普斯基;O·施皮斯 申请(专利权)人: 集怡嘉通讯设备有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q9/36;H01Q9/40;H01Q9/42
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 任永武
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明提供一种天线装置(5,7,8,9,12),尽管存在导电性框架(5)或导电性外壳(2)的屏蔽效应,仍可在天线装置(5,7,8,9,12)周围的外部附近使用天线装置(5,7,8,9,12)。在所述过程中,导电性框架(5)或导电性外壳(2)封闭外壳(2)内的外壳体积(6),在所述体积内,从导电性框架(5)或导电性外壳(2)的第一位置(8)至第二位置(9)形成导电性连接(7)。第一位置(8)与第二位置(9)被选择成在封闭的外壳体积(6)内,利用导电性连接(7)通过在电子设备(1)的工作频率处的并联无线电谐振而分隔出无线电谐振腔(10)。
搜索关键词: 用于 无线 电子设备 天线 装置
【主权项】:
一种用于无线电子设备的天线装置,具有用于容置所述天线装置的外壳,所述天线装置的特征在于,所述外壳(2)具有侧表面(3),所述侧表面(3)包括至少一个涂有金属的或为金属的区段并封闭所述外壳(2)的内部体积(6),并且在所述封闭的外壳体积(6)内,建立从所述相应的涂有金属的或为金属的侧表面(3)的第一位置(8)至第二位置(9)的导电性连接(7),并且所述第一位置(8)与所述第二位置(9)被选择成由于所述第一位置(8)与所述第二位置(9)之间的所述导电性连接(7)而在所述封闭的外壳体积(6)内部分隔出无线谐振腔(10),所述无线谐振腔在所述电子设备(1)的工作频率处具有无线并联无线电谐振。
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