[发明专利]贴片天线装置有效
| 申请号： | 200880122026.6 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101904052A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 饭野慎治;和田诚一;平隆一 | 申请（专利权）人： | 原田工业株式会社 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q1/22;H01Q23/00;H04B1/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种车载贴片天线装置，所述贴片天线装置具有减小的尺寸和多种功能，同时改进了性能。车载贴片天线装置包括基板(10)、设置在基板(10)上的接地导体(20)、天线元件部分(30)和报告电路部分(40)。天线元件部分(30)具有馈电部分(31)和衰减移除元件部分(32)，并设置在基板(10)的与设置有接地导体(20)的表面相对的表面上。报告电路部分(40)设置在基板(10)上，并连接于天线元件部分(30)的周边中除了设置有馈电部分(31)的周边区域以外的、电流分布最小的区域附近。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 | ||
【主权项】：
一种车载贴片天线装置，所述贴片天线装置包括：基板；设置在所述基板上的接地导体；具有馈电部分和衰减移除元件部分的天线元件部分，所述天线元件部分设置在所述基板的与设置有所述接地导体的表面相对的表面上；和用于向外界报告所述贴片天线装置的状态的报告电路部分，所述报告电路部分设置在所述基板上，并连接于所述天线元件部分的周边中的除了设置有所述馈电部分的周边区域以外的、电流分布最小的区域附近。
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