[发明专利]用于制造传感器用的罩形晶片的方法有效
| 申请号： | 200880121253.7 | 申请日： | 2008-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101903286A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | F·赖兴巴赫;F·莱尔莫尔;S·克龙米勒;A·朔伊尔勒 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造传感器用的、尤其是机动车传感器用的、具有至少一个罩的罩形晶片(100)、尤其是封接玻璃罩形晶片(100)的方法，该方法包括以下步骤：制造穿过所述罩形晶片(100)的触点接触通孔(110)，并且在时间上接着用导电材料(51)填充所述触点接触通孔(110)。本方面还涉及一种用于制造具有根据本发明制成的罩形晶片(100)的传感器堆栈的方法。此外，本发明涉及一种具有根据本发明的通孔式电触点接触部的罩形晶片(100)、一种具有根据本发明的罩的传感器，以及包括根据本发明传感器的衬底的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 传感 器用 晶片 方法 | ||
【主权项】：
用于制造传感器(2)用的、尤其是机动车传感器(2)用的、具有至少一个罩(10)的罩形晶片(100)、尤其是封接玻璃罩形晶片(100)的方法，该方法包括以下步骤：制造穿过所述罩形晶片(100)的触点接触通孔(110)，在时间上接着用导电材料(51)填充所述触点接触通孔(110)。
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