[发明专利]无线通信改善片体、无线通信用IC标签、信息传递介质及无线通信系统有效
申请号: | 200880112937.0 | 申请日: | 2008-10-31 |
公开(公告)号: | CN101836328A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 吉田隆彦;松下正人;冈村东英;佐藤真一;岛井俊治;小暮裕明 | 申请(专利权)人: | 新田株式会社 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;G06K19/07;G06K19/077;H01Q13/10;H04B5/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐冰冰;黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够改善无线通信用的IC标签的可通信距离的无线通信改善片体、无线通信用IC标签及无线通信系统。第1衬垫(2)具有配置无线IC标签的配置面(2a),在第1衬垫(2)的与配置面(2a)相反侧的面上设有对于在无线通信中使用的电磁波进行共振的辅助天线(3)。第2衬垫(4)夹着辅助天线(3)设在与第1衬垫(2)的相反侧。在第1衬垫(2)及辅助天线(2)上,设有以第2衬垫(4)为底的槽(孔S)。 | ||
搜索关键词: | 无线通信 改善 ic 标签 信息 传递 介质 系统 | ||
【主权项】:
一种无线通信改善片体,通过配置无线IC标签来改善无线IC标签的无线通信特性,其特征在于,层叠有:第1衬垫,具有不接线地配置无线IC标签的配置面;辅助天线,设在第1衬垫的与上述配置面相反侧的面上;以及第2衬垫,夹着辅助天线设在与第1衬垫相反的一侧;在上述辅助天线上,设有孔或切口。
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