[发明专利]集成多赫尔蒂放大器有效
申请号: | 200880104302.6 | 申请日: | 2008-08-22 |
公开(公告)号: | CN101785177A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 伊戈尔·布莱德诺夫 | 申请(专利权)人: | NXP股份有限公司 |
主分类号: | H03F1/02 | 分类号: | H03F1/02;H03F1/07 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种集成多赫尔蒂放大器,具有将输入连接至主级和峰级的输入网络以及将主级和峰级连接至输出的输出网络。输出网络具有与主级的寄生电容并联的接至信号地的分路电容器,并具有主级与信号地之间的分路电感器。分路配置使得可以使用宽频范围内的MMIC多赫尔蒂放大器。输入网络和/或输出网络的电感器中的至少一些是使用接合线来实现的。其取向和位置提供了线与返回RF电流路径之间的最小相互电磁耦合。 | ||
搜索关键词: | 集成 赫尔 放大器 | ||
【主权项】:
一种包括多赫尔蒂放大器的电子电路,其中:-多赫尔蒂放大器包括:-输入(106)、输出(108)、主级(102)和峰级(104);以及-输出网络(308、124、306、310),将主级的输出节点和峰级的输出节点连接至输出;-输出网络包括:-第一电感器(124/Lo),耦合在主级的输出节点与峰级的输出节点之间;-分路电容器(308/Ci),耦合在主级的输出节点和与主级的寄生电容(122)并联的信号地之间,;以及-分路电感器(306/Li),耦合在主级的输出节点与信号地之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NXP股份有限公司,未经NXP股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880104302.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:反射隔热金属氟碳漆
- 下一篇:通过利用喇叭口模型的三维测量来绘制喇叭口的方法