[发明专利]带有集成电路的地板产品及其制造方法有效
| 申请号： | 200880101730.3 | 申请日： | 2008-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101772405A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | A·H·M·霍尔斯拉格;E·J·范洛南;G·S·索尔莱恩德;H·J·G·拉德马彻尔;M·F·A·范休格坦 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/30 | 分类号： | B29C43/30;E04F15/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 龚海军;谭祐祥 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 用于制造带有集成电路的地板产品的方法，所述方法包括如下步骤：提供多个毛坯件(6)，将所述毛坯件堆叠在彼此的顶部上，并且毛坯件相对彼此而移位以形成断错堆叠(10)，并且压缩所述断错堆叠，以形成所述地板产品。所述方法进一步还包括：在至少一个毛坯件的上表面上布置柔性电路(7)，从而当堆叠所述毛坯件时，在至少一个毛坯件上的柔性电路的第一部分(7a)被暴露，所述第一部分(7a)包括与环境相互作用的电路。通过在这样的制造过程期间将所述电路布置在地板中，实现了一种地板产品，其中只有一部分电路被暴露，另一部分嵌入在地板中。这允许暴露所述电路的适合与周围环境相互作用的那些部分，例如光学部件、压敏部件、声学部件等。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 集成电路 地板 产品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
用于制造带有集成电路的地板产品的方法，所述方法包括如下步骤：-提供多个毛坯件(6)，-将所述毛坯件堆叠在彼此的顶部，并且毛坯件相对于彼此而移位以形成断错堆叠(10)，以及-压缩所述断错堆叠以形成所述地板产品；其特征在于步骤：-在至少一个毛坯件的上表面上布置柔性电路(7)，从而当堆叠所述毛坯件时，暴露在至少一个毛坯件上的柔性电路的第一部分(7a)；所述第一部分(7a)包括用于与环境相互作用的电路。
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