[发明专利]制造由硅或基于硅的材料构成的结构化颗粒的方法及其在锂可再充电电池组中的使用无效
| 申请号： | 200880025163.8 | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101790805A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | M·格林 | 申请（专利权）人： | 奈克松有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/38 | 分类号： | H01M4/38;H01M4/66;H01M4/04;H01M10/40;H01M4/48;C01B33/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 杨晓光;于静 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 硅或包括硅的材料的柱状颗粒及其制造方法。这些颗粒可被用于产生具有聚合物粘结剂、导电添加剂和金属箔集电体的复合阳极结构以及电极结构。所述颗粒的结构克服了充电/放电容量损失的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 基于 材料 构成 结构 颗粒 方法 及其 锂可再 充电 电池组 中的 使用 | ||
【主权项】：
一种包括硅的颗粒，所述颗粒具有颗粒核和从所述颗粒核延伸的包括硅的柱的阵列。
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