[发明专利]可成形芯块用于树脂浸渍工艺的方法

摘要

本发明描述了芯块用于浸渍工艺的用途以及包含这样的芯块的复合材料结构。所述芯块具有第一表面和第二表面，和在所述芯的第一表面中形成许多第一沟槽。此外在所述芯的第二表面中形成许多第二沟槽。所述第一沟槽具有第一高度(hi)和底部，和所述第一沟槽和第二沟槽是在所述芯块中形成的树脂分配网络的一部分。所述第一沟槽的所述底部与所述芯块的第二表面之间的距离(t)的大小使得所述芯块沿所述第一沟槽是可挠的。此外，第一高度与第二高度之和大于所述芯块的厚度，且所述芯块的第一表面中的所述第一沟槽中的至少一个与所述芯块的第二表面中的所述第二沟槽中的至少一个交叉。

主权项

芯块(30)用于树脂浸渍工艺如真空辅助的树脂传递模塑的用途，其中-所述芯块(30)具有第一表面(35)和第二表面(36)，所述芯块(30)具有厚度(h)，-在所述芯块(30)的第一表面(35)中形成有许多第一沟槽(31)，所述第一沟槽(31)具有第一高度(h1)和底部，和-在所述芯的第二表面(36)中形成有许多第二沟槽(32)并具有第二高度(h2)，-所述第一沟槽(31)和第二沟槽(32)是在所述芯块(30)中形成的树脂分配网络的一部分，其中-所述第一高度与第二高度之和(h1+h2)大于所述芯块的厚度(h)，且其中所述芯块(30)的第一表面(35)中的所述第一沟槽(31)中的至少一个与所述芯块(30)的第二表面(36)中的所述第二沟槽(32)中的至少一个交叉，且其中-所述第一沟槽(31)的所述底部与所述芯块(30)的第二表面(36)之间的距离(t)的大小使得所述芯块(30)沿所述第一沟槽(31)是可挠的。