[发明专利]定量分析锡或锡合金镀层的方法有效

专利信息
申请号: 200880016398.0 申请日: 2008-05-16
公开(公告)号: CN101680826A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 木村真澄 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;C23F4/00;C25D3/30;G01N1/32;G01N33/20
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 代理人: 陈 波;杨本良
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种方法,包括使由水溶液构成的镀层剥落液与样品接触,以溶解所述镀层,并定量分析包含这样溶解的物质的所述镀层剥落液,所述水溶液按照硼元素换算包含1.6质量%的氟硼酸,按照硼元素换算包含0.2质量%以下的硼化合物,以及包括1质量%以下的硫脲,所述样品是通过在由铜或黄铜构成的基材上形成由锡或锡合金构成的镀层而制成的,或者是通过在金属制的基材上,先形成由铜或黄铜构成的基础层,再形成由锡或锡合金构成的镀层而制成的样品。
搜索关键词: 定量分析 合金 镀层 方法
【主权项】:
1.一种定量分析样品中的镀层的方法,该样品是通过在由铜或黄铜构成的基材上形成由锡或锡合金构成的镀层而制成的,或者是通过在金属制的基材上,先形成由铜或黄铜构成的基础层,再形成由锡或锡合金构成的镀层而制成的,其特征在于,使由水溶液构成的镀层剥落液与所述样品接触,以溶解所述镀层,并定量分析包含这样溶解的物质的所述镀层剥落液,所述水溶液按照硼元素换算包含1.6质量%的氟硼酸,按照硼元素换算包含0.2质量%以下的硼化合物,以及包括1质量%以下的硫脲。
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