[发明专利]用于高孔隙率陶瓷体的低热膨胀系数粘合系统及其制造方法无效
| 申请号： | 200880016116.7 | 申请日： | 2008-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101687353A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | J·J·刘;B·祖贝里 | 申请（专利权）人： | 美商绩优图科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C47/00 | 分类号： | B29C47/00;B32B37/00;C04B35/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郭 蔚 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多孔陶瓷体，包含大量纤维和一种粘合系统，此粘合系统局部粘合大量纤维中的至少两个纤维。此大量纤维具有第一热膨胀系数。此粘合系统具有第二热膨胀系数，此系数低于第一热膨胀系数。在一些实施方式中，当此大量纤维和此粘合系统结合，所得多孔陶瓷体具有第三热膨胀系数，此系数比第一热膨胀系数至少低约10％。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 孔隙率 陶瓷 低热 膨胀系数 粘合 系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成多孔体的方法，包括：提供一混合物，包含大量具有第一热膨胀系数的纤维和至少两种反应成分；由所述混合物形成纤维体；和使所述至少两种反应成分发生反应形成一具有一第二热膨胀系数的粘合系统，其热膨胀系数比所述第一热膨胀系数低，所述粘合系统局部粘合所述大量纤维中的至少两个纤维，从而形成所述多孔体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美商绩优图科技股份有限公司，未经美商绩优图科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880016116.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：交互式车窗
- 下一篇：从轻质气体生产液体产物的系统和方法
