[发明专利]端接可变性降低且性能提高的模块连接器有效
| 申请号： | 200880010607.0 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101663797A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 约翰·A·西蒙;大卫·梅代罗斯;詹姆斯·弗雷;麦克斯维尔·K·叶;布赖恩·塞利拉;克里斯·阿库纳;马可·帕迪;约瑟夫·法瓦尔;兰迪·J·比洛;安东尼·维奇 | 申请（专利权）人： | 西蒙公司 |
| 主分类号： | H01R4/00 | 分类号： | H01R4/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 魏金霞;田军锋 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种通信连接器，该通信连接器包括：连接器外壳；连接器外壳中的多个连接器触点；基板，其具有用于容置连接器触点的端接端部的第一电镀通孔，第一电镀通孔设置在基板上的一定区域内；以及多个端接触点，其定位在基板中的第二电镀通孔内，第二电镀通孔与基板上的所述区域相交。 | ||
| 搜索关键词： | 端接 可变性 降低 性能 提高 模块 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种通信连接器，包括：连接器外壳；连接器外壳中的多个连接器触点；基板，所述基板具有用于容置所述连接器触点的端接端部的第一电镀通孔，所述第一电镀通孔设置在所述基板上的一定区域内；以及多个端接触点，所述多个端接触点定位在所述基板中的第二电镀通孔中，所述第二电镀通孔与所述基板上的所述区域相交。
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