[发明专利]马达控制装置有效
| 申请号： | 200880001251.4 | 申请日： | 2008-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN101569081A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 永友茂胜 | 申请（专利权）人： | 株式会社安川电机 |
| 主分类号： | H02K5/22 | 分类号： | H02K5/22;H01R9/24;H02M7/48;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李雪春;武玉琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种马达控制装置，能够削减出厂试验的作业时间，降低成本，提高试验的可靠性，进而通过使主回路端子台小型化来实现装置的小型化。具体为，一种马达控制装置，其具备：散热器(1)；紧贴于散热器(1)的由树脂形成的支架(2)；紧贴于散热器(1)的具备多个外部电极端子的功率半导体模块(3)；具有导电板部，进行主回路配线的主回路端子台(6)；放置在支架(2)上同时具有主回路端子台(6)，连接多个外部电极端子的基板(5)；安装于散热器(1)的风扇(7)；及使风扇(7)与散热器(1)固定的风扇罩(8)，其构成为，主回路端子台(6)的导电板部上具备按照出厂试验用探针的形状局部切除的树脂部(6a)。 | ||
| 搜索关键词： | 马达 控制 装置 | ||
【主权项】：
1.一种马达控制装置，其具备：散热器；紧贴于所述散热器的由树脂形成的支架；紧贴于散热器的具备多个外部电极端子的功率半导体模块；具有导电板部，进行主回路配线的主回路端子台；放置在所述支架上同时具有所述主回路端子台，连接所述多个外部电极端子的基板；安装于所述散热器的风扇；及使所述风扇与所述散热器固定的风扇罩，其特征在于，所述主回路端子台的导电板部上具备按照出厂试验用探针的形状局部切除的树脂部。
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