[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 200820303134.0 | 申请日： | 2008-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN201336790Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 何裕华;林丁旺;叶富钦 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，设置于包括电子元件的电路板上，用于防电磁干扰及散发电子元件产生的热量。散热装置包括散热器和多个接地部。散热器包括底板、多个散热片和多个通孔，所述通孔贯穿所述底板并分布于所述散热片的四周。所述接地部为金属弹片，用于电性连接散热器和电路板。每一个接地部包括弹压片和收容片，所述收容片分别收容于所述通孔中，所述弹压片用于电性连接散热器和电路板。因散热装置不仅包括能防电磁干扰的接地部而且包括散热器，从而使得安装于其中的电子元件既可以防止外部电子元件产生的电磁波干扰其本身，又可以防止其本身产生的电磁波干扰外部电子元件，同时可有效降低所述电子元件的温度，进而保证了所述电子元件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，设置于包括电子元件的电路板上，用于防电磁干扰及散发电子元件产生的热量，其特征在于，所述散热装置包括：散热器，包括底板、多个散热片和多个通孔，所述通孔贯穿所述底板并分布于所述散热片的四周；及多个接地部，用于电性连接所述散热器和所述电路板，所述接地部为金属弹片，每一个接地部包括弹压片和收容片，所述收容片分别收容于所述通孔中，所述弹压片用于电性连接所述散热器和所述电路板。
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