[实用新型]现场金相用抛光盘无效
| 申请号： | 200820302744.9 | 申请日： | 2008-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201287301Y | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 刘锦燕 | 申请（专利权）人： | 攀钢集团研究院有限公司;攀枝花钢铁（集团）公司 |
| 主分类号： | B24D13/14 | 分类号： | B24D13/14 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 | 代理人： | 刘世平 |
| 地址： | 611731四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种使用成本低的现场金相用抛光盘。该抛光盘包括盘体和设置在盘体表面的抛光材料层，抛光材料层可拆卸地连接在盘体上。特别是在盘体侧面设置有卡槽，抛光材料层通过与卡槽配合的卡环连接在盘体上。由于抛光材料层可更换，因此降低了抛光盘的使用成本；抛光材料层通过卡槽和卡环盘体连接在抛光盘上，从而可适应于不同厚度的抛光材料层，使抛光材料层不易脱落，且更换方便、快捷；卡环采用设置有开口的调节环，可以调节抛光材料层的张紧度，使抛光质量更稳定；抛光盘可通过连接杆安装在手持式电钻、直磨机和抛光机等装置上使用，进一步减轻劳动强度和提高工作效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 现场 金相 抛光 | ||
【主权项】：
【权利要求1】现场金相用抛光盘，包括盘体(2)和设置在盘体表面(3)的抛光材料层(1)，其特征是：抛光材料层(1)可拆卸地连接在盘体(2)上。
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