[实用新型]微电脑控制器的改良结构有效

专利信息
申请号: 200820301951.2 申请日: 2008-08-28
公开(公告)号: CN201266350Y 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 刘邦宇 申请(专利权)人: 台湾仪控股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人: 何 为
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种微电脑控制器的改良结构,包括一主壳体、一第一电路板、及一上壳盖,该主壳体设置于配电箱面板上,其内部设有至少一侧具开口的容置空间,于该容置空间的开口内侧边缘设有数向下延伸的第一导槽;该第一电路板周缘设有数侧凸部,该侧凸部分别对称于主壳体的第一导槽,该侧凸部伸入第一导槽内形成定位,于该第一电路板上分别设有一显示屏及一导线衔接部;该上壳盖设于该主壳体上,以盖合遮覆容置空间的开口,并使该第一电路板的导线衔接部得以向外显露,藉此具有模块化的结构,易于组装、拆卸,可有效提升生产或维修时的效率。
搜索关键词: 微电脑 控制器 改良 结构
【主权项】:
【权利要求1】一种微电脑控制器的改良结构,其至少包括一主壳体、一第一电路板、及一上壳盖,其特征在于:所述主壳体设置于配电箱面板上,其内部设有至少一侧具开口的容置空间,于该容置空间的开口内侧边缘设有数向下延伸的第一导槽;该第一电路板周缘设有数侧凸部,该侧凸部分别对称于主壳体的第一导槽,该侧凸部伸入第一导槽内形成定位,于该第一电路板上分别设有一显示屏及一导线衔接部;该上壳盖设于该主壳体上,以盖合遮覆容置空间的开口,并使该第一电路板的导线衔接部得以向外显露。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾仪控股份有限公司,未经台湾仪控股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820301951.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top