[实用新型]电连接器有效
| 申请号： | 200820301706.1 | 申请日： | 2008-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN201252196Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 高亮;陈铭佑;蔡嘉嘉;杨振齐;侯松沛 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/22 | 分类号： | H01R12/22;H01R13/629;H01R12/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电连接器，用于连接设有锡球的芯片模块至电路板，其包括：座体、组装于座体中的若干导电端子、架设于座体上并可相对于座体上下运动的驱动件及容纳于座体中并受驱动件驱动而在基座中水平移动的承载板，所述承载板设有若干容纳导电端子的端子孔及自承载板的上表面向上凸伸的梁部，所述梁部设有向外凸伸用于抵靠芯片模块的锡球的若干抵推部。本实用新型电连接器具有较好的定位功能。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种电连接器，用于连接设有锡球的芯片模块至电路板，其包括：座体、组装于座体中的若干导电端子、架设于座体上并可相对于座体上下运动的驱动件及容纳于座体中并受驱动件驱动而在基座中水平移动的承载板，其特征在于：所述承载板设有若干容纳导电端子的端子孔及自承载板的上表面向上凸伸的条形梁部，所述梁部设有若干向外凸伸用于抵靠芯片模块的锡球的抵推部。
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