[实用新型]电连接器有效
| 申请号： | 200820301556.4 | 申请日： | 2008-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN201285985Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 许修源;王全;杨振齐;彭付金;萧世伟;蔡嘉嘉 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R13/629;H01R13/633 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电连接器，用来收容一芯片模块，其包括：座体、固持于座体中的若干导电端子、架设于座体上并可相对于座体上下运动的驱动件及容纳于座体中并受驱动件驱动而在基座中水平移动的承载板。所述承载板设有若干端子孔及若干设置在端子孔之间并向上凸伸的凸块。所述凸块随承载板移动并可推动芯片模块的锡球以避免锡球与端子孔干涉，保证芯片模块顺利取下。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种电连接器，用于连接芯片模块至电路板，其包括：座体、组装于座体中的若干导电端子、架设于座体上并可相对于座体上下运动的驱动件及容纳于座体中并受驱动件驱动而在基座中水平移动的承载板，其特征在于：所述所述承载板设有若干容纳导电端子的端子孔及若干毗邻端子孔并向上凸伸的凸块，所述凸块在承载板移动过程中推动芯片模块。
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