[实用新型]多层线路板无效
申请号: | 200820235988.X | 申请日: | 2008-12-29 |
公开(公告)号: | CN201365372Y | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 胡光初 | 申请(专利权)人: | 统将(惠阳)电子有限公司;同健(惠阳)电子有限公司;通元科技(惠州)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁 锐 |
地址: | 516005广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种多层线路板,包括两层或两层以上单层板,相邻两层单层板二者相对的板面之间敷设有粘接剂;相邻两层单层板二者相对的板面中,至少一个板面上设有可将粘接剂从该板面的板边导出的导流槽。本实用新型多层线路板在未改变线路板总体结构、不影响线路板功能的前提下,通过设置导流槽较好地解决了压合时单层基板之间的粘接剂导流问题,使线路板具有良好的粘结效果和厚度一致性。在板面边缘均匀排布导流槽、相邻导流槽错开排布,都可以进一步改善导流槽的导流效果。 | ||
搜索关键词: | 多层 线路板 | ||
【主权项】:
1、一种多层线路板,包括两层或两层以上单层板,相邻两层所述单层板二者相对的板面之间敷设有粘接剂;其特征在于:相邻两层所述单层板二者相对的板面中,至少一个板面上设有可将所述粘接剂从该板面的板边导出的导流槽。
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