[实用新型]低成本晶体谐振器无效
| 申请号： | 200820232773.2 | 申请日： | 2008-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN201336650Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 薛喜华 | 申请（专利权）人： | 薛喜华 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/17;H03H9/19 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276805山东省日照市涛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 低成本晶体谐振器，涉及一种晶体谐振器，特别是属于一种小晶片、低成本的晶体谐振器。包括基板1、两根引线9、弹片4、晶片7和外壳6，外壳焊结在基板上。所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体8烧结密封固定。所述的弹片4包括连接片2和搭载片3两部分，连接片焊接在引线9位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载片之间放置晶片7，晶片与搭载片是通过银胶层5固化粘接在一起的。本实用新型在两根引线中心距不变的前提下，减小晶片的长度，降低了整个产品的制作成本，具有结构设计合理、制造成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
1、一种低成本晶体谐振器，包括基板(1)、两根引线(9)、弹片(4)、晶片(7)和外壳(6)，外壳焊结在基板上；所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体(8)烧结密封固定；其特征在于，所述的弹片(4)包括连接片(2)和搭载片(3)两部分，连接片焊接在引线(9)位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载片(3)之间放置晶片(7)，晶片与搭载片是通过银胶层(5)固化粘接在一起的。
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