[实用新型]硅麦克风有效
| 申请号： | 200820225425.2 | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN201294632Y | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 宋青林;庞胜利;谷芳辉;宋锐锋 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 | 代理人： | 宫克礼 |
| 地址： | 261031山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了硅麦克风，包括外壳、线路板、第一声音通道，所述第一声音通道包括设置在所述线路板上的第一声孔，固定在所述线路板内侧且覆盖所述第一声孔的片体，所述片体上设置有第二声孔，所述第一声孔和所述第二声孔相互错开设置，所述第一声孔和所述第二声孔之间设有连通二者的声音中间通道，所述片体对应于所述第二声孔的位置安装有硅麦克风芯片。这种技术利用一个片体和线路板共同形成水平通道，来达到环境保护的目的，可以避免应用过多层数的线路板基材，制造成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 | ||
【主权项】：
1.硅麦克风，包括外壳；线路板，所述外壳和一个线路板结合在一起形成硅麦克风的保护结构；第一声音通道，设置在所述线路板上，用于接收外界声音信号；其特征在于：所述第一声音通道包括设置在所述线路板上的第一声孔，固定在所述线路板内侧且覆盖所述第一声孔的片体，所述片体上设置有第二声孔，所述第一声孔和所述第二声孔相互错开设置，所述第一声孔和所述第二声孔之间设有连通二者的声音中间通道，所述片体对应于所述第二声孔的位置安装有硅麦克风芯片。
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