[实用新型]一种片式LED的焊线治具有效
申请号: | 200820206248.3 | 申请日: | 2008-12-26 |
公开(公告)号: | CN201329478Y | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 熊书明;肖斌;李燕;李国平 | 申请(专利权)人: | 广州市鸿利光电子有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张少君 |
地址: | 510800广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种片式LED的焊线治具,包括框架及基板,框架包括两条连接边及相互平行的两条基板承载边和两条导向边,导向边厚度为0.5-2mm;基板承载边低于导向边;基板承载边上设有定位柱,基板上设有与定位柱相对应的定位孔。采用这一结构,能实现LED灯焊线的全自动化,提高生产效率,并且设置了定位柱和定位孔,使得基板定位准确,因此,焊线精度高,产品的质量好。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 焊线治具 | ||
【主权项】:
1.一种片式LED的焊线治具,包括框架及基板,其特征在于:所述的框架包括两条连接边及相互平行的两条基板承载边和两条导向边,所述导向边厚度为0.5-2mm;所述基板承载边低于所述的导向边;所述基板承载边上设有定位柱,基板上设有与定位柱相对应的定位孔。
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