[实用新型]大功率LED灯基板无效
| 申请号： | 200820205189.8 | 申请日： | 2008-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN201306683Y | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 苏伟均 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区裕升光电技术有限公司 |
| 主分类号： | F21V21/00 | 分类号： | F21V21/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528325广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的大功率LED灯基板，包括表面为绝缘氧化层的板体，该绝缘氧化层上设有电路图形的导电层和开有灯座孔，电子元器件封装于导电层上，LED灯安装于灯座孔上，板体呈长条状，灯座孔呈矩阵分布于板体上。操作人员在安装大功率LED灯时，只需将灯头焊接于板体上的灯座孔上，通过设于板体上的安装孔，使板体安装于路灯或者其它灯具上，操作方便、装配工艺简单。本实用新型的大功率LED灯基板，通过将板体制成长条状，增大了基板的散热面积，加快了大功率LED灯的工作热量的散失，对保证大功率LED灯的使用质量起到有效作用。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 灯基板 | ||
【主权项】：
1、大功率LED灯基板，包括表面为绝缘氧化层的板体(1)，该绝缘氧化层上设有电路图形的导电层和开有灯座孔(2)，电子元器件封装于导电层上，LED灯安装于灯座孔(2)上，其特征在于：所述板体(1)呈长条状，灯座孔(2)呈矩阵分布于板体(1)上。
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