[实用新型]测试装置有效
| 申请号： | 200820200127.8 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN201260011Y | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R12/22;H01R13/24;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型测试装置，包括一本体以及至少一端子，本体上设有多个容纳孔以及多个限位槽，该端子收容于容纳孔中，所述端子包括一突出所述本体上表面的第一接触部，其与所述测试芯片相电性导通，一突出所述本体下表面的第二接触部，其与电路板相电性导通，一至少部分容设于所述限位槽中的限位块以及一与该限位块相连的延伸部，由于端子的限位块固定于本体的限位槽内且端子与限位槽为硬性接触，因此，即使测试装置受力不当，端子水平移动幅度会很小，不会存在测试芯片与端子接触不良、或无法接触、或错位等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种测试装置，用以将测试芯片与电路板电性导通，其特征在于，包括：一本体，其中设有至少一个贯穿其上下表面的容纳孔，以及与该收容孔相连通的至少一限位槽；至少一端子，设于上述容纳孔内，该端子包括一突出所述本体上表面的第一接触部，其与所述测试芯片相电性导通，一突出所述本体下表面的第二接触部，其与所![]()
电路板相电性导通，一至少部分容设于所述限位槽中的限位块以及一与该限位块相连的延伸部。
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