[实用新型]一种电路板异形平面元件贴装板结构有效
| 申请号： | 200820188467.3 | 申请日： | 2008-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN201270620Y | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 程敏 | 申请（专利权）人： | 惠州市蓝微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 516006广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板异形平面元件贴装板结构，包括电路板以及位于电路板上的用于焊接平面元件的焊盘，在电路板靠近焊盘边缘位置设置有与焊盘等高的辅助垫片。上述的辅助垫片为贴装平面元件时临时粘贴在焊盘旁边的耐焊接高温的胶布。本实用新型结构简洁，操作方便，可大大提高产品的良品率，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 异形 平面 元件 板结 | ||
【主权项】：
1. 一种电路板异形平面元件贴装板结构，包括电路板(1)以及位于电路板上的用于焊接平面元件(3)的焊盘(2)，其特征在于：在电路板靠近焊盘边缘位置设置有与焊盘等高的辅助垫片(4)。
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