[实用新型]改进型硅晶片磨削进给结构无效
| 申请号： | 200820184876.6 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN201264215Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 刘建清;余江峰 | 申请（专利权）人： | 无锡开源机床集团有限公司 |
| 主分类号： | B24B47/20 | 分类号： | B24B47/20;H01L21/304 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214177江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了改进型硅晶片磨削进给结构。其在保证磨削质量的基础上，整个进给结构结构小，制造成本较低。其特征在于：其分别包括伺服电机、滚动丝杆，所述伺服电机分别通过连轴器连接所述滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的丝杆座分别安装于支架，所述滚珠丝杆的前部分别装有螺母，所述螺母外侧分别套有螺母套，螺母套分别与拖板连接，所述拖板上部分别装有磨头，所述磨头共两个，且面对面布置。 | ||
| 搜索关键词： | 改进型 晶片 磨削 进给 结构 | ||
【主权项】：
1、改进型硅晶片磨削进给结构，其特征在于：其分别包括伺服电机、滚动丝杆，所述伺服电机分别通过连轴器连接所述滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的丝杆座分别安装于支架，所述滚珠丝杆的前部分别装有螺母，所述螺母外侧分别套有螺母套，螺母套分别与拖板连接，所述拖板上部分别装有磨头，所述磨头共两个，且面对面布置。
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