[实用新型]薄膜铝电解电容器有效
申请号: | 200820181137.1 | 申请日: | 2008-12-12 |
公开(公告)号: | CN201355576Y | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 王海 | 申请(专利权)人: | 王海 |
主分类号: | H01G9/14 | 分类号: | H01G9/14;H01G9/145;H01G9/04;H01G9/008;H01G9/035;H01G9/07 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100044北京市海淀区西*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提出一种薄膜结构的铝电解电容器,使用铝薄膜为阳极箔和阴极箔,不使用腐蚀铝箔和电容器纸,比现有的腐蚀箔结构的铝电解电容器具有工作电压高、等效串联电阻和等效串联电感低的特点,还可降低铝电解电容器的制造成本,并可减少铝电解电容器制造过程中对环境的污染。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 铝电解电容器 | ||
【主权项】:
1、一种薄膜铝电解电容器,由阳极层、介质层、电解质层、阴极引出层和阴极基带组成其特征在于:阳极层是0.01-10μm高纯铝箔,介质层是生长在未经过腐蚀的阳极层上平整的Al2O3薄膜;阴极引出层是由用物理或化学方法沉积在阴极基带上的1nm-1000nm的超薄高纯铝或铝合金薄膜,阴极基带可以是高分子聚合物的薄膜,如聚酯薄膜等;电解质层位于介质层和阴极引出层之间缝隙,可以是液体或半流体的电解质,主要起到与介质层更好的接触和修补介质层的作用,电解质层中没有防止介质层与阴极引出层直接接触的电容器纸。
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