[实用新型]连接器及应用此连接器的电性载板无效

专利信息
申请号: 200820154578.2 申请日: 2008-10-29
公开(公告)号: CN201289953Y 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 韩加和;陈志丰 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R13/24;H01R12/22;H01R12/36;G06F1/16
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈 亮
地址: 201114上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型揭示一种连接器以及应用此连接器的电性载板。一封装元件适于经由此连接器电性连接至一电路板,且封装元件的一底面上具有多个接点。连接器包括配置于电路板上的一座体以及配置于座体内的多个针脚。座体具有一挡板,用以承靠封装元件的底面,且挡板上具有多个对应于这些接点的开孔。每一针脚是由一线形导体弯折而成,以在弯折后形成一突出部以及位于线形导体两端的两个脚部。突出部借由所对应的开孔突出于挡板外,以与所对应的接点接触。每一针脚的两个脚部分别向下连接至座体下方的电路板。本实用新型的连接器因采用线形导体弯折而成的针脚,以增加针脚的结构强度,并且在针脚上方配置挡板,以达到防尘的效果。
搜索关键词: 连接器 应用 电性载板
【主权项】:
1. 一种连接器,一封装元件适于经由该连接器电性连接至一电路板,且该封装元件的一底面上具有多个接点,其特征在于该连接器包括:一座体,配置于该电路板上,该座体具有一挡板,用以承靠该封装元件的该底面,且该挡板上具有多个对应于该些接点的开孔;以及多个针脚,配置于该座体内,其中每一针脚由一线形导体弯折而成,以在弯折后形成一突出部以及位于该线形导体两端的两个脚部,其中该突出部借由所对应的开孔突出于该挡板外,以与所对应的接点接触,而每一针脚的该两个脚部分别向下连接至该座体下方的电路板。
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