[实用新型]电路板结构有效

专利信息
申请号: 200820134810.6 申请日: 2008-09-03
公开(公告)号: CN201282595Y 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 郑国扬 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01R12/02;G06F1/16
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁 挥;张燕华
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电路板结构,具有一主电路区、一延伸电路区及一扩充连接端口,其中主电路区具有一第一扩充电路,而延伸电路区具有一第二扩充电路。扩充连接端口可设置于第一扩充电路,并裁切掉延伸电路区,以配合小尺寸的计算机主机供一扩充装置插接。扩充连接端口也可设置于第二扩充电路,而向主电路区外延伸,以配合大尺寸的计算机主机供扩充装置插接。
搜索关键词: 电路板 结构
【主权项】:
1、一种电路板结构,其特征在于,包括有:一主电路区,具有相互电性连接的一主电路及一第一扩充电路,该第一扩充电路具有一第一电性连接垫及一第一电性连接端;及一延伸电路区,具有一第二扩充电路,该第二扩充电路与该第一扩充电路断开,并且具有一第二电性连接垫及一第二电性连接端,该第二电性连接垫对应于该第一电性连接垫设置,而该第二电性连接端对应于该第一电性连接端设置。
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