[实用新型]电连接器有效
| 申请号： | 200820116884.7 | 申请日： | 2008-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN201207458Y | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 郑志丕;李良恺 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/22 | 分类号： | H01R12/22;H01R13/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括收容有若干导电端子的基座、盖接于基座上并可相对基座在开启位置和闭合位置间移动的盖体、驱动构件及组设于盖体与基座的隔片与垫片。垫片设有供驱动构件穿设的贯穿孔，基座设有第一凹槽用于容置垫片，第一凹槽内向上延伸设有凸块。垫片与基座组装后，该凸块位于垫片的贯穿孔内并与垫片接触，使垫片对基座的推力可以更均匀的分散到基座上。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1. 一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括收容有若干导电端子的基座、盖接于基座上并可相对基座在开启位置和闭合位置间移动的盖体、驱动构件及组设于盖体与基座的隔片与垫片，垫片设有供驱动构件穿设的贯穿孔，基座设有第一凹槽用于容置垫片；其特征在于：所述第一凹槽内设有凸块，垫片与基座组装后，该凸块位于垫片的贯穿孔内并与垫片接触。
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