[实用新型]具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳无效
| 申请号： | 200820116651.7 | 申请日： | 2008-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN201204768Y | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 李原吉;陈健忠;孙泰农;王治强 | 申请（专利权）人： | 德胜真空科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K9/00;B32B7/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳，其是包含一壳体、一附着层、一接着层、一导电层以及一保护层，该附着层是设置于该壳体的内侧，该接着层是设置于该附着层异于该壳体的一侧，该导电层是设置于该接着层异于该附着层的一侧，该保护层是设置于该导电层异于该接着层的一侧，因此本实用新型可利用对于导电层具有高接着性的接着层，以及表面易于附着的附着层而设置于壳体内侧，所以本实用新型可降低制造成本，避免环保问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 干扰 构造 电子器材 外壳 | ||
【主权项】：
1.一种具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳，其特征在于：包括：一壳体；一附着层，其是设置于该壳体的内侧；一接着层，其是设置于该附着层异于该壳体的一侧；一导电层，其是设置于该接着层异于该附着层的一侧；以及一保护层，其是设置于该导电层异于该接着层的一侧。
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