[实用新型]散热装置结构无效

专利信息
申请号: 200820115906.8 申请日: 2008-05-21
公开(公告)号: CN201226637Y 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 傅子杰 申请(专利权)人: 台湾精星科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁 挥;祁建国
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种散热装置结构,其透过贴触于发热元件上的第一散热鳍片组,以及与第一散热鳍片组相反延伸至发热元件所在的印刷电路板外的第二散热鳍片组,使散热装置能够同时接触来自不同方向的气流,以更有效率的方式将发热元件所产生的热能充分散逸,以提升散热效率。依据上述的技术手段,可以解决现有技术中在有限空间上需要配合额外散热元件才能达到散热需求的问题,进而可以达成散热装置不需要配合额外的散热元件仍可达到散热需求的技术功效。
搜索关键词: 散热 装置 结构
【主权项】:
1. 一种散热装置结构,用以固定于具有一发热元件及多个电子元件的一印刷电路板上,该散热装置对该发热元件进行散热,其特征在于,包含:一底部,该底部被固定于该印刷电路板的一面更凸设有一吸热部,该吸热部用以直接贴触于该发热元件上;一突出部,自该底部一侧向该印刷电路板前缘延伸,并突出于该印刷电路板以外形成;一第一散热鳍片组,设于该底部另一面上,并包含多个散热鳍片;一第二散热鳍片组,设于与该第一组散热鳍片相反一面的该突出部,并包含多个散热鳍片。
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