[实用新型]类内存的热源装置有效
| 申请号： | 200820114013.1 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201207245Y | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陈建安;蔡元森;陈敏郎 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G09B25/02 | 分类号： | G09B25/02;G11C29/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种类内存的热源装置，其包括有一基板、一设置于基板上的导电层、以及至少一模拟热源区，其中，模拟热源区具有至少一被动组件以及一仿真封装体，被动组件设置于导电层并相互电性连接，被动组件通电而产生一热能，并被模拟封装体所覆盖，构成一与实际内存热流状态极为相似的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 内存 热源 装置 | ||
【主权项】：
1、一种类内存的热源装置，插设于一插槽并承接一电源，其特征在于，包括有：一基板；一导电层，设置于该基板上，且该导电层具有一对以承接该电源的电性接点，该导电层具有至少一模拟热源区；至少一被动组件，设置于该仿真热源区并电性连接于该导电层，该被动组件接收该电源而产生一热能；以及一仿真封装体，覆盖于该被动组件上。
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