[实用新型]插座的电线导体卡接结构改良无效

专利信息
申请号: 200820111508.9 申请日: 2008-04-18
公开(公告)号: CN201199547Y 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 王连生 申请(专利权)人: 王连生
主分类号: H01R4/48 分类号: H01R4/48;H01R13/58;H01R13/68
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供了一种插座的电线导体卡接结构改良,其构成包含一组件本体,以及组设于所述组件本体内缘容置部内的电路板,所述组件本体一端可设置两电源导片形成插头,或成型插孔而形成插座。本实用新型主要在所述电路板一端设置一个或多个弹性导片,构成用以传输电子信号或电流的输出端(或插座的输入端),而所述组件本体对应所述输出端的适当处则形成一个或多个贯通的插孔,当所述电路板组装于所述组件本体内时,各所述弹性导片得恰巧分别嵌组于相对的插孔内,由此当传输电源的电线欲结合插头或插座时,仅需将所述电线一端直接插设于所述插孔内,令其电线导体被所述导接部弹性迫抵,即可达到插卡式的快速结合目的。
搜索关键词: 插座 电线 导体 结构 改良
【主权项】:
1.一种插座电线导体卡接结构改良,其构成包含一组件本体,所述组件本体内缘形成有中空的容置部,用以容置一电路板,所述电路板上设有一个或多个电子零件,两端则分别设有传输电子信号或电流的输入端及输出端,其特征在于:所述组件本体至少在对应所述电路板的输出端,形成一个或多个贯通的插孔,而所述电路板输出端由一个或多个凸设的弹性导片组成,各所述弹性导片一端经弯折形成一导接部,令所述电路板组装于所述组件本体内时,各所述弹性导片的导接部一端分别嵌组于相对的插孔内,由此电线一端直接插设于所述插孔内,令所述电线的电线导体受所述导接部弹性迫抵而卡接。
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