[实用新型]基板的热导改良结构无效
| 申请号： | 200820107925.6 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN201225594Y | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 谢维哲;蔡国龙 | 申请（专利权）人： | 杰创科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;H01L23/373;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板的热导改良结构，用以将发光二极管的基板侧的热能迅速地传到另一侧；所述基板上接设有发光二极管，在相对于发光二极管的胶体位置处，在基板上开设有贯穿的多个贯通小孔，并在各贯通小孔内填入导热膏，将发光二极管侧的热量快速传至另一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 结构 | ||
【主权项】：
1、一种基板的热导改良结构，其特征在于，所述基板上接设有发光二极管，在相对于发光二极管的胶体位置处，于基板上开设有贯穿的多个贯通小孔，并于各贯通小孔内填入导热膏，将发光二极管侧的热量快速传至另一侧。
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