[实用新型]硬碟热插拔结构无效
| 申请号： | 200820104658.7 | 申请日： | 2008-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN201191392Y | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 林培熙 | 申请（专利权）人： | 曜越科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G11B33/12 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 满群 |
| 地址： | 台湾省台北县深*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硬碟热插拔结构，其包含一支架、至少一连接埠模组及至少一承载盒。其中，支架包含至少一容置槽，其包含一前开口及一后开口；连接埠模组包含一固定架及一连接埠，固定架系组设于支架并邻近于后开口，固定架包含一开孔，连接埠系为序列高技术配置之规格并组设于开孔；承载盒系由前开口于滑设于容置槽内，且承载盒包含一容置凹槽，其包含一后方开口，此后方开口系对应于后开口与连接埠。因此，藉由上述结构即可轻易地完成硬碟之拆换工作，且所谓之序列高技术配置之规格即具有热插拔之功能，故不需关闭电源即可进行硬碟拆换工作。 | ||
| 搜索关键词： | 硬碟 热插拔 结构 | ||
【主权项】：
1、一种硬碟热插拔结构，其特征在于，其包含：一支架，包含至少一容置槽，且该容置槽包含一前开口及一后开口；至少一连接埠模组，包含一固定架及一连接埠，该固定架系组设于该支架并邻近于该后开口，该固定架并包含一开孔，且该连接埠系为序列高技术配置之规格并组设于该开孔；以及至少一承载盒，系由该前开口滑设于该容置槽内，且该承载盒包含一容置凹槽，该容置凹槽包含一后方开口，该后方开口系对应于该后开口与该连接埠。
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