[实用新型]一种贴片式红外线接收模组有效
| 申请号： | 200820094873.3 | 申请日： | 2008-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN201222738Y | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 李志江 | 申请（专利权）人： | 深圳万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/10 | 分类号： | H04B10/10;H04B10/06 |
| 代理公司： | 深圳市智科友专利商标事务所 | 代理人： | 曲家彬 |
| 地址： | 518019广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种贴片式红外线接收模组，解决红外线接收模组，体积大和质量重和在使用时要求有足够的安装空间的技术不足，采用的技术方案是，贴片式红外线接收模组，包括：黑色胶体外壳、红外线接收和信号处理的晶片，晶片设置在PCB基板上，晶片与PCB基板上的电路形成电连接，在PCB基板上设置有3个半圆形导电孔，导电孔与PCB基板上的电路构成电连接，红外线接收晶片、信号处理的IC和PCB基板晶片设置在黑色胶体外壳内。本实用新型的优点是，体积小、重量轻，安装使用占据空间少，特别适用于具有重量和体积要求的红外线接收电路使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 红外线 接收 模组 | ||
【主权项】：
1、一种贴片式红外线接收模组，包括：胶体外壳、红外线接收晶片、信号处理的IC和PCB基板，特征在于：所述的晶片(7)和IC(1)设置在PCB基板(2)上，晶片(7)和IC(1)与PCB基板(2)上的电路形成电连接，在PCB基板(2)上设置有3个半圆形导电孔(3)，导电孔(3)与PCB基板(1)上的电路构成电连接，晶片(7)和IC(1)设置在胶体外壳(4)内。
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