[实用新型]一种覆铜板层压用的垫板有效
| 申请号： | 200820042520.9 | 申请日： | 2008-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN201198200Y | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 吴小连;黄伟壮;潘华林;王水娟;方东炜 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B30B15/08 | 分类号： | B30B15/08;B32B37/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 梁永宏 |
| 地址： | 523808广东省东莞市松山湖科技产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子材料技术领域，特别涉及一种覆铜板层压用的垫板，基体厚度从中间向周边按梯度递减，递减幅度为基体的5％到50％，所述的梯度递减为线型递减，所述的梯度递减为阶梯型递减，所述的梯度递减为非阶梯型递减，所述的基体为正方体、长方体或者圆柱体，所述的基体为使用耐热性纤维编织物加上耐热材料压合而成的毡类织物，该垫板在覆铜板层压时的使用，可以改变覆铜板层压时的压力分布，形成中间压力大，边上一定区域压力小，从而改变了覆铜板层压时的流胶特点，使板边上压力低的区域流胶减少，提高了产品的厚度合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 层压 垫板 | ||
【主权项】：
1.一种覆铜板层压用的垫板，包括缓冲材料基体，其特征在于：基体厚度从中间向周边按梯度递减，递减幅度为基体的5％到50％。
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